常州****有限公司成立于2014年8月，注册于常州市新北区汉江路122号，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业，专注于IGBT和SiC模块封装测试设备制造及整线集成核心赛道，核心定位为半导体封装设备全产线自动化整体解决方案服务商，致力于通过自主核心技术打破国外垄断，解决国内高端半导体封装设备“卡脖子”痛点，为客户提供高效、精准的智能化产线解决方案，打造国产化半导体封装设备标杆，契合资方“投早、投小、投硬科技”的布局导向。
公司已搭建完善的核心团队，核心成员均拥有10年以上半导体设备研发、运营及管理经验，涵盖研发、生产、市场等关键领域，具备极强的技术攻坚能力与行业洞察力，是项目持续落地、技术迭代升级的核心保障，契合资方“投资团队即投资未来”的核心诉求。
公司核心产品包括高精度贴片机、全自动微米级插针机等十余种自研核心设备，拥有5套自研核心设备及4套量测设备，其中车规级IGBT功率模块分体插针机入选2023年江苏省首台（套）重大装备，填补国内产业空白。凭借核心技术自主可控、产品性能领先的差异化优势，已服务国内外近百家优质客户，交付30多条智能化封装线，整线良率达99%以上，头部客户覆盖率50%，国内市场份额占比达10%，位列国内整线供应商第一，形成稳定盈利模式，具备可规模化发展潜力。
市场前景广阔，2026年全球半导体先进封装市场规模将达522亿美元，占整体封测市场54%，国内IGBT/SiC封装设备赛道年均增速达25%左右，政策红利持续释放。公司作为省级专精特新、瞪羚企业，已拥有4项发明专利、31项实用新型专利，近3年营收实现翻倍增长，数据真实可核查，充分佐证项目可行性与盈利潜力，增长空间巨大。
本次融资主要用于核心产品迭代研发、产能升级及市场拓展，计划融资5千万人民币，出让8%股权。资金投入后，将进一步强化技术壁垒，扩大产能、拓展市场，预计1-2年内实现市场份额提升至15%以上、营收稳步翻倍，参考同赛道企业估值逻辑，可为资方提供可观回报，同时规划IPO、被并购等清晰退出路径，保障资方权益。
公司秉持“以客户需求为导向”的核心理念，以技术创新为驱动，深耕半导体封装设备国产化赛道，致力于实现企业价值与资本价值双赢，诚邀各位资方携手，共抓行业发展机遇，共享国产化替代成长红利。
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