企业简介

销售多核MCU芯片，提供嵌入式软件共享的互联网服务 构建技术 + 生态双轮驱动体系 一站式破解客户开发效率低、成本高、拓展难痛点 服务价值万亿的嵌入式软件开发市场 释放“互联网+硬科技”的商业价值 市场规模 目标MCU硬件市场2025年为360亿元/年，2030年预期为600亿元/年 嵌入式软件市场2025年为3800亿元/年，2030年预期为9000亿元/年 商业模式（互联网商业模式已获发明专利授权） 不断进化的的盈利模式（利润率50%+，价格↓30%-50%，客户易用） 初级：产品差异化获客，通过“销售价格和成本的差额”获得利润 中级：通用芯片专用化，通过“成本不变，芯片升级”获得超额利润 高级：基于互联网平台，支持软件开发低代码化、模块化，在芯片硬件 利润基础上，叠加互联网利润和生态利润

团队优势 能力全面：技术理论+工程实现+企业运营+销售+行政法务 团队协作：稳定配合10年

+，共同完成4次产品迭代、技术研发、 市场推广和商业模式打磨工作

项目背景

将在CPU、GPU上才有条件实现的并行技术，移植到MCU处理器芯片;将指令步骤级并行/流水线技术，融入同步多线程技术SMT/HT)，基于一套硬件机制同时实现。

独创支持多个烧录代码并启下的关键技术，将底层:构成本项目特有的多项盈

执行的技术，是一项承上场需求完美的联接起来，底座。

将嵌入式软件模块化、标准化、二进制化，以烧录代码的形式，在完全满足智慧共享三原则的前提下，通过互联网平台实现共享和复用，颠覆现有软件开发模式。

项目愿景:以越来越便宜的芯片硬件价格，越来越便捷的互联网软件开发模式帮助客户成长，实现企业、客户和投资者的三赢。

基于互联网+的专利商业模式，构建颠覆性的价格/销售/运营机制芯片硬件价格越来越低，软件模块越来越多，开发越来越便利，使得客户群体保持极高的黏性，并实现快速的增长;互联网利润的加持和企业综合成本的不断降低，企业利润将保持高速增长。

在通用MCU销售保持快速增长的同时，快速/低成本方式打造专用芯片，进攻细分市场，以国内主流产品50%的价格，满足对性能要求不是很高的80%的产品的需求。

巨大的价格优势和程序的易开发性，可支撑年销售300%以上的增长速度;而且，由于硬件成本不会增加，公司的利润会大幅的增加;

完成种子客户现用芯片的迁移，打造基本盘，预计首个销售年度可达2000万;利用自身综合成本的优势，以70%的价格，依托基本盘，辐射周边，争取价格敏感型客户，预计首个销售年度可增加1500万的销售;引导客户建立芯片购买价+使用成本才是最终的真实成本的概念，为将来逐步接受我们的硬件和服务的溢价打基础。

 融资金额:2000万人民币

出让20%股权，量产芯片、销售推广与团队建设

股权结构

融资后股权结构如下

创始团队持有40-50%的股份

本轮投资人持有20%的股份

核心员工期权池预留20-30%的股份

客户期权池预留10%的股份团结各方面的力量，确保公司长期高速发展