企业简介

设计制造全套相控阵芯片---用于低轨卫星通讯、低空经济如雷达无人机等

建立了从材料、电路设计、构架设计、晶圆制造工艺、封装测试制造、产品研发方法全链条突破国际巨头垄断的创革命性技术体系，全频段应用。

竞争力是能够以消费类成本做到高频KU、KA，低轨卫星通讯终端相控阵，同时也复用于雷达相控阵，消费类竞争者无法做到这个频段性能，军工院所竞争者无法实现低成本。

本轮融资1亿

总部未来上市主体落地，2000平方办公楼实验室

(a)在2029年12月31日前完成合格首次公开发行上市的申报并获得正式受理

(b)在2030年12月31日或之前完成合格首次公开发行上市

(c)与其他主体合并联合上市

(d)被上市公司主体收购或兼并