2026 年 5 月，国内一级市场硬科技赛道热度拉满，AI 大模型、人形机器人、半导体三大领域频现重磅融资，叠加一季度经济超预期复苏，硬科技投资进入价值兑现新阶段。

一季度我国 GDP 同比增长 5.0%，货物贸易进出口 11.84 万亿元、同比大增 15%，增速创近 5 年新高；3 月 PPI 由降转涨，企业利润持续改善，为一级市场筑牢坚实基本面。外资信心同步回升，72% 在华美企看好中国市场，近六成计划加码在华投资。

人形机器人：前 4 月融资超去年全年，迎小批量交付元

人形机器人成为资本宠儿，吸金速度远超预期。2026 年前 4 个月，赛道完成 55 起融资、总额 259.22 亿元，已超过 2025 年全年规模；全球人形机器人风投资金中，中国市场贡献约 46%。

大额融资密集落地：众擎机器人获 2 亿美元 B 轮融资，估值破百亿元；它石智航完成 4.55 亿美元 Pre-A 轮融资，刷新中国具身智能单轮融资纪录。上游零部件同步受宠，极湃电磁获数千万元融资，专攻机器人安全制动痛点。当前产业链正从 “从 0 到 1” 迈向规模化，2026 年被定为小批量交付元年。

AI 大模型：估值暴涨，头部企业融资刷新纪录

AI 大模型赛道融资强度集中释放，企业估值飙升。Kimi 半年内估值从 3 亿美元暴涨至超 200 亿美元，拟再融 20 亿美元；DeepSeek 获国家大基金意向注资，估值或达 450 亿美元；阶跃星辰计划融资近 25 亿美元，拆除红筹架构冲刺港交所。

资本与产业链双向加持，行业融资节奏大幅提速，大模型从技术比拼转向商业化落地竞速。

半导体：单季融资超 80 亿美元，国产替代加速

2026 年 Q1，全球超 80 家半导体初创企业完成融资，总额逾 80 亿美元，18 家单笔融资超 1 亿美元，聚焦 AI 推理芯片、芯片互连、光子学等核心方向。

国内欧冶半导体完成数亿元 C 轮融资，是国内唯一覆盖智能汽车三层计算架构的芯片供应商，业务延伸至工业与机器人领域，国有资本 + 产业资本协同布局趋势凸显。

当前硬科技资本主线已从概念验证全面转向价值兑现，三大赛道轮动发力，头部企业融资动态成为判断行业拐点的核心风向标。

（以上内容仅为市场观察与信息分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）