企业简介

• 公司于 2017 年成立，公司总部位于上海。它是一家无晶圆半导体设计公司，主要产品为半导体集成电路芯片（IC）、固态硬盘和存储系统等解决方案，可广泛服务于消费级、企业级和工业级客户。
• 核心技术与产品：公司拥有自主研发的 4K LDPC 技术，其产品具有高效、低耗、支持国密标准等优势。例如，其 Dongting-N3 系列 PCIe 5.0 SSD，为数据密集型 AI 场景提供了突破性存储解决方案。公司还计划在 2026 年推出 PCIe 6.0 产品，全面支持 AI 时代数据中心对存储设备的高带宽、低延迟及高密度部署需求，并研发 CXL 技术，解决 AI 场景下的存储池化难题。

• 应用场景：应用场景覆盖高性能笔记本、高端电脑、游戏机、数据中心、云计算、存储系统、工业控制、数据采集系统等，可辐射至金融、电信、交通、医疗、教育、公共事务等诸多领域。

• 公司股权融资7亿，释放10%股权