企业简介
扇芯集成半导体项目，致力于打造行业领先的半导体研发与生产基地，聚焦于高端半导体芯片及相关产品的创新制造，旨在突破国内半导体产业关键技术瓶颈，提升国产半导体产品的市场竞争力，推动半导体产业国产化进程。项目总投资 5 亿元，规划建设面积达 20,000 平方米，预计建设周期为 2 年。
项目依托自主研发的先进制程技术，构建了完整的半导体芯片设计、制造、封装测试一体化产业体系。在芯片设计环节，引入顶尖设计团队，运用前沿设计软件与算法，确保芯片性能达到国际先进水平；制造端配备高精度光刻机、刻蚀机等核心设备 30 余台，建成一条月产能达 5000 片的 8 英寸晶圆生产线，能够实现 0.18μm 及以下制程工艺；封装测试区采用自动化设备 20 余套，具备多种先进封装形式能力，确保产品出厂质量合格率达到 99% 以上。
项目重点布局三大产品方向：一是面向 5G 通信领域的高性能射频芯片，可将信号传输损耗降低 30%，显著提升通信质量；二是针对新能源汽车的功率半导体芯片，采用碳化硅材料，相比传统硅基芯片，能使新能源汽车续航里程提升 10%；三是工业控制领域的智能传感器芯片，灵敏度较同类产品提高 20%，有效提升工业自动化控制精度。股权融资2000万，出让20%。
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