企业简介

公司成立于2015年4月，注册资金为1亿元人民币，占地135亩，无尘车间及

   宿舍近3.2万平方米。拥有从磨划 、装片 、键合 、塑封、电镀、切筋, 到 

  测试完整的生产线，以及国内一流的可靠性实验室。

我们的目标是打造世界一流的集成电路企业。公司将通过不断的技术创新和工

   艺改善，使芯片设计、封装技术、产品品质达到国际先进水平。

来三年建成自有产品年销售量达到1800KK只，代工产品年销售量达到3000KK只，整体收入规模为5亿元的国内一流集成电路企业、电源管理芯片专家。我们的目标是成为世界一流集成电路企业

出让公司10-15%左右的股份，募投资金5000万人民币

用途：

扩大现有封装测试产能（DFN/QFN/SOT23/SOP8/ESOP8 封装系列）

增加新封装形式（SOT89-3/5/SOP16封装系列，以及倒装工艺）

自有产品的研发

补充流动资金