企业简介

股权融资人民币 3000 万元，用于新增自动化设备、补充运营流动资金及市场体系建设，基于 2025 年预期净利润约 600 万元，给予 20 倍 PE 估 值，并结合知识产权、客户资源等无形资产综合评定， 取值 1.2 亿元

近年来，全球半导体产业链呈现出从全球化高度分工向区域化自 主可控逐步演变的趋势。在这一背景下，中国依托下游庞大的市场需 求、持续增强的制造能力与日益完善的政策支持体系，正在成为全球 半导体封测环节的重要集聚区。 封装测试作为半导体制造的后道关键环节，其技术水平和产业规 模直接关系到整个芯片产品的性能、可靠性与最终成本。随着芯片制 程演进趋近物理极限，通过先进封装技术来提升系统性能、实现异质 集成，已成为延续摩尔定律的重要路径之一。以高密度、高精度、高可靠性为特征的先进封装技术快速发展， 对与之配套的精密封装模具、高精度固晶机、先进塑封设备等提出了 更高的技术要求。 新兴应用市场如 5G 通信、人工智能、自动驾驶、物联网、 Mini/Micro LED 显示等，不仅推动了芯片需求的增长，更催生了多 样化的封装形态和定制化的封装解决方案，进而拉动了对高性能、柔 性化封装模具与智能化封装产线的持续需求。